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Logitech精密材料表面處理

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WSB300粘片機

Logitech WSB300 晶圓基板鍵合設備專為提供穩定一致的晶圓良率而設計，在性能上毫不妥協。該設備為單工位系統，具備高度自動化功能，集成了真空、壓力以及樹脂鍵合能力。操作人員可以在后續加工前，將單片晶圓安裝并鍵合到玻璃基板上。系統能夠在大尺寸晶圓范圍內，實現晶圓與玻璃支撐盤之間的高度平行性。通過觸摸屏面板，可精確控制所有工藝參數，包括可編程的鍵合溫度和真空度

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更新日期
2026-04-16

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DL82 精密研磨拋光系統

DL81 和 DL82 是高精度研磨拋光系統，其中 DL82 配備兩個自動工位，而 DL81 則由一個自動工位和一個手動工位組成。兩款設備均支持 700 mm 研磨盤和兩個高精度氣動夾具，可處理最大 8 英寸（200 mm）夾具固定樣品，或最大 12 英寸（300 mm）非夾具自由研磨樣品。

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更新日期
2026-04-17

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DL81/82精密研磨拋光系統

DL81/82高精度研磨拋光機，最大可兼容12英寸及以下樣品。研磨/拋光一體機的設計，可用于工藝研發和小批量生產中。 DL 系列是 Logitech 具有創新性的加工解決方案，是其最新高度自動化的智能樣品制備系統。該系統提供對 Logitech 智能氣動夾具的動態負載控制，能夠在廣泛的半導體應用中實現快速、可靠且高度精確的結果。

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更新日期
2025-12-05

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LP70多工位精密研磨和拋光系統

Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統。該高度自動化系統具有創新的特性和功能，是需要高規格表面光潔度和平整度應用的多晶圓加工的理想解決方案。

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更新日期
2026-03-31

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PM6型精密研磨拋光系統

PM6精密研磨拋光系統是生產商英國logitech公司發布的一款適用于科學研究水平的研磨和拋光機型，該機型是PM5型的升級版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理，整個過程全封閉控制，并內置自清洗功能，提升對操作人員的安全保護；全部采用電腦程序控制，可實現數據傳輸、工藝存儲及數據實時監控與反饋等功能。

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更新日期
2026-03-31

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